(Adnkronos) - Le Open Superset Solution combinano eccellenti soluzioni di calcolo, GPU, storage e networking con una vasta gamma di tecnologie aperte: OCP Rack e Rack Power, OAM Open Baseboard, I/O aperti, OpenBMC e Open BIOS
SAN JOSÉ, California, 19 ottobre 2022 /PRNewswire/ -- OCP Global Summit 2022 -- Supermicro (NASDAQ:
"Supermicro è costantemente impegnata a fornire soluzioni di assoluta eccellenza, come il nostro sistema di formazione delle intelligenze artificiali 8U 8-GPU, integrando al contempo le principali tecnologie aperte che garantiscono ai nostri clienti innovazione e flessibilità", ha dichiarato Charles Liang, Presidente e CEO di Supermicro. "Le soluzioni sono progettate per supportare le migliori funzionalità della categoria, tra cui Intel, AMD o ARM, CPU fino a 400 W, GPU fino a 700 W e reti da 400 Gbps, supportando al contempo tecnologie aperte come OpenBMC e Open BIOS che forniscono sistemi aperti in grado di offrire prestazioni, efficienza e TCO di altissimo livello."
I nuovi sistemi ottimizzati per rack 8-GPU 8U in arrivo offrono potenza e capacità termiche superiori per la formazione delle intelligenze artificiali su larga scala, e includono una serie di tecnologie aperte. Questo sistema incorpora una progettazione di schede di base universali OAM per il complesso GPU con supporto per rack bus bar aperta con alimentazione CC conforme a OCP ORV2 e per le schede AIOM conformi a OCP 3.0. Queste tecnologie aperte assicurano la futura flessibilità per molteplici server e opzioni GPU consentendo al sistema una maggiore efficienza, con una fornitura di alimentazione affidabile e un raffreddamento aggiuntivo. Il sistema 8U 8-GPU supporta le più recenti GPU H100 di NVIDIA e fornisce le migliori prestazioni della categoria con supporto per CPU fino a 400 W e GPU 700 W, fino a 8 TB di memoria con 32 DIMM di memoria DDR4 e supporto futuro per DDR5, fino a 6 SSD All-Flash NVMe e fino a 10 moduli I/O dedicati. Inoltre, Supermicro offre un server 5U 10-GPU standard aperto, ideale per le applicazioni NVIDIA Omniverse.
Supermicro ha anche ampliato l'uso di schede I/O Module (AIOM) avanzate compatibili con OCP 3.0, che forniranno una larghezza di banda fino a 400 Gbps in base a PCI-E 5.0. I moduli I/O aperti sono supportati sul sistema GPU universale 8U, 1U Cloud DC con doppi slot di espansione AIOM, 2U Hyper e GrandTwin systems con CPU di nuova generazione e slot di espansione AIOM.
Oltre alle nuove offerte hardware, Supermicro prevede soluzioni software OpenBMC e Open BIOS (OCP OSF) per la nuova generazione di sistemi Intel, AMD e ARM-based. L'adozione di OpenBMC basata sulla fondazione Linux consente agli sviluppatori di includere nuove funzionalità ed estendere l'implementazione esistente oltre a fornire la piena funzionalità di codici base, compresi IPMI 2.0, WebUI, iKVM/SOL, SEL, SSH e Redfish.
Visitando lo stand di Supermicro (C9) all'OCP Global Summit 2022, sarà possibile assistere alle dimostrazioni dei nuovi server conformi OCP. I prodotti presentati includeranno una gamma di sistemi multi-GPU ad alte prestazioni con schede di base universali OAM, che supportano una serie di fattori di forma standard del settore, oltre ad architetture con montaggio su rack e multi-nodo con slot di espansione AIOM compatibili con OCP 3.0, tra cui:
Per partecipare all'OCP Global Summit 2022, visitare il sito Web https://www.opencompute.org/summit/global-summit
In più, presso l'OCP Experience Center dell'OCP Global Summit si terrà una dimostrazione del software Open BIOS (OCP OSF).
Per maggiori informazioni su Supermicro, visitare il sito Web www.supermicro.com
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Supermicro (NASDAQ: SMCI) è un leader globale nelle soluzioni IT totali ottimizzate per le applicazioni. Fondata e operante a San José, in California, Supermicro si impegna a fornire la prima innovazione sul mercato per le infrastrutture Enterprise, Cloud, AI e 5G Telco/Edge IT. Ci stiamo trasformando in un fornitore totale di soluzioni IT con sistemi server, intelligenza artificiale, storage, IoT e switch, software e servizi, pur continuando a fornire prodotti avanzati per schede madre, alimentazione e chassis ad alto volume. I prodotti sono progettati e realizzati in-house (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi) sfruttando le operazioni globali per offrire scalabilità ed efficienza e ottimizzati per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (Green Computing). Il premiato portafoglio di Server Building Block Solutions® consente ai clienti l'ottimizzazione per il proprio carico di lavoro e le proprie applicazioni, selezionando da un'ampia famiglia di sistemi costruiti dai nostri blocchi di costruzione flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memoria, GPU, archiviazione, rete, alimentazione e raffreddamento (aria condizionata, raffreddamento ad aria libera o raffreddamento a liquido).
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